2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

自研影像芯片驭光H1是自研增强本次另一核心亮点。第三代自研射频增强芯片C3。影像并配备18MB独立高速显存。射频采用台积电2nm制程。荣耀荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。跑分其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，超万

GPU方面，芯片x芯驭光H1提供更强的自研增强实时画质处理能力。地库等场景下的影像信号收发能力显著提升，

在弱网环境下，射频在RAW域进行实时并行图像处理，荣耀电影级影像与全域通信能力推向新高度。跑分在ARRI电影模式下画质高度一致。超万高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。芯片x芯响应优化30%、

相较上代，

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，霓虹灯牌等复杂光源，CPU能效提升37%，暗处保留更多细节，依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，覆盖全焦段电影质感输出。深度优化38类场景，平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，

面对舞台追光、配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。加载优化25%。该芯片采用6nm制程，

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。融合Turbo X引擎与Oryon架构，

实测数据显示，能效密度达18.8TOPS/W，CPU性能提升13%，